电铸为何那么难脱模?主要是阻剂的联系.我举最难脱模的全像金属板电铸为例:由於光阻剂并不会导电，因而咱们有必要依其刻蚀的条纹轮垫，附著上一层导电层，以使其能在化学电铸槽中的电解液中导电进行电铸，而通常的导电层附著办法有三种:

      a.喷银法:系运用硝酸银和强还原剂的反响成果，而使硝酸银中的银离子还原成银原子，当光阻片已经敏化处理后，则银原子会附著在光阻片上，而构成导电层，其优点在於处理迅速及操作便利、可做较大面积的光阻全像片、价格便宜等等，但其膜层的厚度及均匀度、附著力巨细等等不易操控，因而须有娴熟的窍门和特别的配方，才会有优良导电膜层。                                        

      b．化学沉积镍:此办法可经由良好的操控而得到不错的导电层，通常它须要在高温浴之下进行反响，一但光阻片的处理不妥，很容易在其过程当中，将使其光阻剥离或构成裂缝，且其将来的化学药剂的废弃处理亦是一大问题。

      C．真空蒸镀法:真空蒸镀可说是最好的附著导电层处理办法，但是由於真空蒸镀机的设备问题、操作技能及真空度需要等原因，使通常人较少运用。由於其镀层的厚度及均匀度、附著力等等有最好的质量操控，其厚度可操控在数百A之间，不会影响将来电铸后的质量，甚至可得最好的质量作用，且其蒸镀耗材的消耗量也相当的小。