电镀：是一种电沉过程，是基体物质（通常为工件）表面通过电化学反应使金属附着于物体表面上的过程。其目的是改变物件的表面特性或尺寸。

   电铸：是通过电沉积的方法使金属在铸模上沉积形成壳层，其形状和粗糙度与芯模相同。即电铸是用电沉积的方法加工或复制工件。

   主要区别：

   1. 电镀层一般较薄,通常只有几微米至几十微米,而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.

   2. 电镀要求沉积的金属与基体牢固结合,而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离.

   3. 电铸时时往往需要预铸,即往导电层或分离层上预沉积一层金属.

   作为一种金属成型加工的工艺，电铸具有下述优点：

   1)能准确的复制出芯模的表面形貌。如用电铸镍制造压制唱片或光盘的压膜。

   2)可将难以甚至不能进行的内型面加工转变为容易进行的外型面加工，从而可大大提高加工零件的精度。如电铸生产特殊型面的波导管、气切割嘴、塑料注射成型模具型腔。

   3)容易得到由不同金属或金属与非金属组合的多层结构件。如在芯模上电沉积薄的金、银、铜层后再缠绕碳纤维．环氧复合材料来制作轻型波导。

   4)可电铸连接某些不能或不便于焊接的材料。这是电铸加工的一种延伸。如可电铸连接不锈钢一铝(或钛、铍)接头。

   5)对电铸零件的尺寸原则上没有限制。如可电铸长达5m、电铸层约lOmm的风洞喷管内壁，在不锈钢芯模上电铸出连续的、厚度约10μm的镍箔。