与大家熟知的电镀原理相似，电铸成型是利用电化学过程中的阴极沉积现象来进行成型加工的，即在原模上通过电化学方法沉积金属，然后分离以制造或复制金属制品。但电铸与电镀又有不同之处，电镀时要求得到与基体结合牢固的金属镀层，以达到防护、装饰等目的。而电铸则要电铸层与原模分离，其厚度也远大于电镀层。

  电铸加工的原理在直流电源的作用下，阳极上的金属原子交出电子成为正金属离子进入镀液：m-2e-+m2+，并进一步在阴极上获得电子成为金属原子而沉积镀覆在阴极原模表面：m2+ +2e--m，阳极金属源源不断成为金属离子补充溶解进入电铸镀液，保持电解液中金属离子的质量分数基本不变，阴极原模上电铸层逐渐加厚，当达到预定厚度时即可取出，设法与原模分离，即可获得与原模型面凹凸相反的电铸件。