主要是阻剂的关系.我举最难脱模的全像金属板电铸为例:
由於光阻剂并不会导电，因此我们必须依其刻蚀的条纹轮垫，附著上一层导电层，以使其能在化学电铸槽中的电解液中导电进行电铸，而一般的导电层附著方式有三种:
a.喷银法:系利用硝酸银和强还原剂的反应结果，而使硝酸银中的银离子还原成银原子，当光阻片已经敏化处理后，则银原子会附著在光阻片上，而形成导电层，其优点在於处理迅速及操作方便、可做较大面积的光阻全像片、价格便宜等等，但其膜层的厚度及均匀度、附著力大小等等不易控制，因此须有熟练的技巧和特殊的配方，才会有优良导电膜层。
b．化学沉积镍:此方法可经由良好的控制而得到不错的导电层，一般它须要在高温浴之下进行反应，一但光阻片的处理不当，很容易在其过程之中，将使其光阻剥离或形成裂缝，且其将来的化学药剂的废弃处理亦是一大问题。
C．真空蒸镀法:真空蒸镀可说是最好的附著导电层处理方式，但是由於真空蒸镀机的设备问题、操作技术及真空度要求等原因，使一般人较少使用。由於其镀层的厚度及均匀度、附著力等等有良好的品质控制，其厚度可控制在数百A之间，不会影响将来电铸后的品质，甚至可得良好的品质效果，且其蒸镀耗材的消耗量也相当的小。
电铸过程:当在光阻片附著导电层后，利用导电铜条的接引，使其与阴极相接，然后放入电铸槽的电解溶液中，进行电铸铸膜的程序，使电解液中被还原出的金属原子沿著原先有导电层的条纹轮垫上附著上去，如此一直的累积直到其膜层厚度到达约0.3mm或更厚为止，即可停止电铸，并取下已铸有金属层的光阻片，同清水冲洗乾净。
金属板剥离:设法使玻璃片基与金属镀层分离，由於金属板上会有光阻剂的残留，故可将其浸入ShipleyAZ-303A显影液中，使其残留的光阻剂被溶解去除，并用清水冲洗乾净后，加以烘乾即得一张全像金属母板。